激光切割加工工艺参数之间有什么关联性?

发布者:激光切割加工|凯利特  时间:2019-5-27 17:02:29

        激光切割加工产品向多功能、微型化、高密度、环保方向发展,电子装联变得越来越重要,如何将现代电子产品可靠、高效、低廉、定制化地完成组装,已经成为现代电子装联的新课题。现代电子装联是随着封装、印制电路板、组装材料和组装技术共同发展起来的,在这一过程中,我们面临的高密度组装及其可靠性问题必须得到重视,而且基于生产过程的工艺管理为电子装联成功与否提供了保障。 
        正是基于以上考量,我们根据现代电子装联在新形势下的要求,提出了编制针对专业技术人员的系列教材,以满足现代电子装联的各项要求。《现代电子装联软钎焊接技术》首先基于对现代电子装联软钎焊技术原理的分析,阐明了焊接过程中的润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性;其次对再流焊接技术、波峰焊接技术及手工焊接技术等的工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进行了论述;再次针对PCBA可制造性设计(DFM)进行了介绍,为自动化组装实现激光切割加工质量、高直通率保驾护航。 

        最后基于焊点可靠性分析,对焊点界面的组织特征及接头形态设计提出了要求,并验证了其与激光切割加工工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响,为高质量、高可靠电子组装提供了依据和思路。

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