激光切割加工在材料表面的反射和吸收同激光波长、光强、材料性质及表面状况有关。人射激光能量通过逆韧致过程在材料表面趋肤深度内部分被吸收，并在亚纳秒时间内转化为热能。激光切割加工加热使材料升温，发生热扩散、热膨胀和热应力，可能使脆性材料破碎。升温和热应力也是激光干扰及损伤光电探测器件的重要原因。受到激光辐照后光电探测器性能暂时性下降，称为光电探测器的激光致眩，永久性下降或完全失效称为激光致盲。

        光电探测器正常工作时，接收信号光后激发出可导电的光电子和空穴，改变了探测器的电学参数（如电动势、电阻电荷等），从而产生相应的电信号。当光电探测器受到比正常信号光强得多的激光辐照后，激光切割加工的光能绝大部分转化为热能和机械能，并且迅速沉积。

        当入射激光强度超过一定阈值后，沉积的能量可使光电探测器功能材料的性能产生变化，部分或全部失去响应信号光的能力。根据激光参数（辐照时间能量波长、重复率、偏振与人射方向等）以及光电探测器功能材料的不同，可分别产生信号饱和、热噪声干扰、材料熔化、气化脆裂和光学击穿等效应，导致光电探测器暂时或永久失效。
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